车规 SoC赛道深度：玉衡半导体的5年，从OEM 代工到头部客户。本文以产业观察为切口，梳理该事件在过去 12 个月里的演进路径，并对下一阶段给出我们的判断。
背景
从产业周期看，过去半年里，与"产业观察"相关的资本开支、供应链节拍与终端需求出现同步变化，这为本次事件提供了土壤。我们访谈了 4 家相关公司，交叉比对了公开披露与一手数据，形成以下理解。
关键数据
- 量子通信模块：53% 同比变化，环比 走弱；
- AI 大模型：43% 同比变化，环比 持平；
- 边缘云：20% 同比变化，环比 走弱；
- 车规 SoC：50% 同比变化，环比 走弱；
- HBM 存储：43% 同比变化，环比 走弱；
我们的看法
短期看，头部厂商将继续受益；中期看，二线厂商的良率将成为分水岭。若供应链保持当前节拍，预计 3 个季度内出现结构性变化。
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